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公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供芯片产品。
目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
公司亮点：
一、合同负债增长验证需求景气度
寒武纪发布2026年一季度报告。2026Q1收入端实现28.85亿元，同比增长159.56%；实现归母净利润10.13亿元，同比+185.04%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润为9.34亿元，同比+238.56%。
①供给侧：预付账款2025年末为7.45亿元，26Q1末为18.97亿元，26Q1环比增长11.52亿元，保障上游供应链供货能力；存货2025年末为49.44亿元，26Q1末为44.97亿元，26Q1环比下降4.47亿元，备货较为充足。
②需求侧：合同负债2025年末为0.01亿元，2026Q1为3.96亿元，环比增长3.95亿元，验证下游需求高景气度同比+238.56%。
二、收入高增加速规模效应释放
26Q1 实现毛利总额为 15.67 亿元，同比+151.86%，26Q1 销售毛利率为 54.33%，整体维持稳定。26Q1 研发费用为 3.24 亿元，同比+18.68%，研发投入持续。
26Q1 研发费用率为 11.23%，同比-13.30pct，系 26Q1 收入加速增长，带动规模效应加速释放。26Q1 公司实现经营活动产生的现金流量净额 8.34亿元，较同期增长 22.33 亿元，系公司销售回款较上年同期大幅增加所致。
三、模型实现Day0 级适配
2026 年以来，寒武纪针对商汤 SenseNova U1、DeepSeek-V4、GLM-5 模型均实现 Day0 级适配。
寒武纪基础软件平台CambriconNeuWare 日趋成熟，全面兼容社区最新 PyTorch 版本和 Triton 算子开发语言，支持用户模型和自定义算子快速迁移，在多项指标上表现领先。
四、核心竞争力
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。
截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2,846项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,831项，境外专利申请705项，PCT专利申请310项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,767项，实用新型专利申请42项，外观设计专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,734项。按照专利地域可分为：境内专利1,203项，境外专利531项；按照类型可分为：发明专利1,661项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。
此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。
公司员工中有80.13%为研发人员，80.95%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、以及推荐系统等多样化的人工智能任务。
另外，可高效支持视觉、语音和自然语言处理等任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。
目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。
公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项。
2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”。
同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单。
2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”。
2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”。
2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN China”奖项。
2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号。
2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单。
2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单。
2021年7月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。
2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首。
2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项。
2025年5月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单。
2025年11月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。
五、后市展望
公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。
公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算、智能边缘、智能终端等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。
鉴于集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发、技术和管理能力驱动，公司将密切关注智能芯片的市场需求，从产品定义、研发规划、资源整合、委外合作以及产业链协同等方面制定发展战略，进一步提升公司的核心研发能力、产品设计能力和市场地位，实现高速发展。
风险提示:产能供给不及预期、下游客户需求不及预期、行业竞争加剧。
资料来源：WIND，2026-04-30_国盛证券_寒武纪_寒武纪（688256）：26q1利润增长提速，高景气需求驱动业绩释放；公司公告；财富在线整理, 时间2026/04/30。
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